Mga bahin sa Silicon

Ang mga piyesa nga silicon kasagarang gigamit tungod kay kini mohaom sa materyal nga wafer. Kana ra ang nakapahimo kanila nga mapuslanon, tungod kay kini nagpamenos sa posibilidad sa pagpaila sa dili gusto nga mga kalainan sa proseso. Kasagaran kini sa mga palibot sa pag-etch ug deposition. Ang performance kasagaran lig-on, bisan kung ang kinabuhi mahimong magkalainlain depende kung unsa ka lisud ang proseso.

Uban sa mas maayong machining ug surface treatment, kini nga mga piyesa miuswag sa paglabay sa panahon. Bisan pa niana, dili kini kanunay gipili tungod sa kalig-on, apan mas gipili tungod sa pagkaangay ug pagka-konsistente sa proseso.